| |
|
Planární obvodové prvky na technické keramice s nízkou teplotou výpalu
Kosina, Petr ; Dřímal, Jiří (oponent) ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Předložená práce se zabývá návrhem a výrobou 3D struktur v technologii LTCC (Low Temperatue Cofired Ceramics). Pro tuto technologii bylo vybudováno pracoviště a byly navrženy a ověřeny technologické postupy pro kvalitní a reprodukovatelnou výrobu. Možnosti zavedené technologie nízkoteplotně vypalované keramiky byly demonstrovány při návrhu a výrobě tlakového senzoru, elektrodových systémů pro generátory ozónu, planárních obvodových prvků (cívky a transformátory) a výkonového pouzdra pro terahertzový modulátor. Vybrané části navržených zařízení byly doplněny o simulace v programu COMSOL Multiphysics. Práce přináší nové poznatky v oblasti konstrukce pouzder výkonových integrovaných obvodů a v konstrukci elektrodových systémů pro různé druhy elektrických výbojů. Výsledky práce mohou významně přispět v oblasti aplikace planárních obvodových prvku, při vývoji různých typů senzorů, při návrhu netradičních typů pouzder nebo při konstrukci elektrodových systémů pro kapacitně buzené výboje.
|
| |
| |
|
Snímač tlaku vytvořený strukturou 3D
Hanus, Martin ; Pekárek, Jan (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou snímače tlaku vytvořeného pomocí struktury 3D. Snímač tlaku převádí tlak na lépe měřitelnou veličinu, která se dále zpracovává. Snímání tlaku se provádí nejčastěji kapacitně, tenzometricky a opticky. Struktury 3D lze konstruovat za pomoci technologie LTCC, kterou lze oproti standardní korundové keramice laminovat do vícevrstvých struktur. Pasivní obvodové součástky lze na jednotlivé vrstvy keramiky nanášet pomocí tenkovrstvé nebo tlustovrstvé technologie. Praktická část práce se zabývá několika způsoby konstrukce tlakového snímače. Jedná se především o kapacitní tenzometrický a optický senzor a případné problémy s výrobou jednotlivých senzorů především problémy s laminací, dutinami nebo výpalem.
|
|
Vodivé propojení keramiky s FR4 v 3D struktuře
Pelc, Miroslav ; Adámek, Martin (oponent) ; Kosina, Petr (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá vodivým propojením keramických substrátu s FR4 do trojrozměrných struktur. Jako konkrétní aplikace, byl na keramický substrát vytvořen vysokofrekvenční zesilovač, za účelem ověření vlastností substrátu na výsledné chování obvodu. Napájecí napětí pro tento zesilovač je zajišťováno ze zdroje stejnosměrného napětí, navrženého na FR4. Práce se dále zabývá ověřováním kvality vodivého propojení substrátů a jednotlivými aspekty, ovlivňujícími výslednou spolehlivost spojení.
|
|
Záznamník událostí v reálném čase
Nezval, Tomáš ; Kosina, Petr (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
V tomto bakalářském projektu se zabývám návrhem a konstrukcí zařízení pro ukládání maximálně 8-mi bitové informace na paměťovou kartu SD/MMC. Základní problémy jsou ukládání dat na paměťovou kartu pomocí mikroprocesoru PIC tak, aby data byla čitelná v PC (soubor TXT), implementace souborového systému FAT16, další částí je ukládání dat v definovaných časových intervalech pomocí RTC (obvod reálného času) a způsob konstrukce pro bateriové napájení (minimální spotřeba).
|
| |
| |
|
Dálkově ovládaná robotická jednotka
Kratochvíl, Robert ; Kosina, Petr (oponent) ; Pavlík, Michal (vedoucí práce)
Práce zpracovává téma programování funkcí pohybu a konstrukci jednoduchého robota, návrh dvouvrstvých desek plošných spojů pro jeho realizaci a realizuje dálkové ovladání. Pohybové funkce byly vyzkoušeny pomocí testovací, ručně pájené, dvouvrstvé desky realizované na pájivém poli spojů a následně demonstrovány na prototypu. Pohyby samotné byly simulovány pomocí LED diod, zbylé součástky byly až na typ pouzdra shodné s návrhem plánované finální desky. Pomocí prototypu byl samotný pohyb již kompletně předveden. Za řídicí mikrokontroler byl vybrán pro desku robota i ovladače ATMEGA16, komunikace probíhá pomocí USART sběrnice těchto mikrokontrolerů. Programování bylo uskutečněno v prostředí CodeVision a AVR Studio, návrh desek plošných spojů v programu EAGLE.
|