|
|
High-speed packet accumulation in FPGA
Beneš, David ; Pristach, Marián (referee) ; Dvořák, Vojtěch (advisor)
Tato práce popisuje návrh číslicového obvodu, který má potenciál snížit režii přenosu malých paketů na komunikační lince mezi vysokorychlostní síťovou kartou s FPGA a hostitelským počítačem. Tento obvod je určen speciálně pro platformu NDK vyvinutou sdružením CESNET z.s.p.o., proto je první kapitola věnována její specifikaci. Motivace k sepsání této práce je popsána v následující kapitole, která je věnována komunikační lince mezi hostitelským počítačem a FPGA. Poslední část popisuje návrh číslicového obvodu a jeho testování jak z pohledu funkčnosti, tak z propustnosti.
|
|
|
High-Speed Packet Data DMA Transfers to FPGA
Kubálek, Jan ; Matoušek, Jiří (referee) ; Martínek, Tomáš (advisor)
This thesis deals on the design, implementation, testing and measuring of a firmware module for FPGA chips, which enables DMA transfers of network data from computer RAM to the FPGA chip placed on a network interface card. These transfers are carried out using a PCIe bus on the speed of up to 100 Gbps with the possible support of speeds 200 Gbps and 400 Gbps. The goal of this technology is to allow network data processing for the purpose of maintenance of backbone network nodes and data centers. The module is designed so it can be used on different types of FPGA chips, mainly those produced by companies Xilinx and Intel.
|
|
|
High-Speed Packet Data DMA Transfers to FPGA
Kubálek, Jan ; Matoušek, Jiří (referee) ; Martínek, Tomáš (advisor)
This thesis deals on the design, implementation, testing and measuring of a firmware module for FPGA chips, which enables DMA transfers of network data from computer RAM to the FPGA chip placed on a network interface card. These transfers are carried out using a PCIe bus on the speed of up to 100 Gbps with the possible support of speeds 200 Gbps and 400 Gbps. The goal of this technology is to allow network data processing for the purpose of maintenance of backbone network nodes and data centers. The module is designed so it can be used on different types of FPGA chips, mainly those produced by companies Xilinx and Intel.
|
guest ::
