|
|
Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Kučírek, Martin ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce v teoretické části rozebírá problematiku integrálu teploty a času (Q), jenž má významný podíl na kvalitě pájeného spoje. Praktická část popisuje návrh a postup výroby testovací desky s plošnými spoji pro nastavení teplotních profilů, pájení přetavením SMD rezistorů BiSn pájecí pastou. Dále bylo testováno střihové namáhání pájených spojů a měřená střihová síla včetně izotermicky stárnutých vzorků. V závěru práce bylo provedeno hodnocení defektů po pájení, měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického mikroskopu i SEM a diskuse dosažených výsledků a zhodnocení Q.
|
|
| |
|
|
Princip a použití LED
Kůrka, Martin ; Ryzhenko, Volodymyr (vedoucí práce) ; Vondrášek, Zbyněk (oponent)
Tato bakalářská práce se zabývá principem činnosti LED diod a jejich vnitřním uspořádáním. Popisuje základní typy provedení LED diod, které určují výsledné požadované vlastnosti. Práce pojednává o výhodách a nevýhodách LED technologie. Poslední část je věnována aplikacím, ve kterých jsou LED diody použity.
|
|
|
Malá pec pro reflow
Pavelka, Radek ; Jelínek, Aleš (oponent) ; Burian, František (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá návrhem prototypu malé pece pro pájení plošných spojů pomocí metody reflow. Je zde popsána konstrukce pece, její termodynamické vlastnosti a návrh řídící a výkonové elektroniky a softwaru ji ovládajícího. Součástí návrhu je i obslužná aplikace pro vzdálené nastavení a kontrolu průběhu ohřevu z PC.
|
|
|
Wetting Balance Method Modification for SMD Wettability Measuring
Drab, Tomáš ; Kahle, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Project presents main influence on wettability of SMD and PCB using solder SAC 305 and testing possibilities. We have designed modificaton of wettability balance method leading to the solder globule method. We were testing thermal profile difference and then we determined thermal difference compensation. We were testing few types of SMD packages terminations and PCB´s surface protections, with two solders and two fluxes. We were comparing their wetting forces, wetting speed, and wetting stability. We have proposed other possibilities to optimisation of the method and testing.
|
|
| |
|
|
DC/DC step-up converter for notebook
Škunda, Michal ; Klíma, Bohumil (oponent) ; Červinka, Dalibor (vedoucí práce)
Given bachelor’s thesis devoted to a proposal and implementation of transducer STEP-UP for supplying of notebook in car. Introduction presents dividing of switching power supplies followed by a choice and a proposal of power supply. In this work we can find the specific proposal of inductor, the proposal of electronic connexion and the proposal of PCB layout. There is a software EAGLE used for the design of PCB layout. In the last part of work there are particular courses of current and voltage that characterize power supply pictured. The work contains measured load characteristic of switching power supply loaded by notebook as well. Notebooks need to have quality power supplies that is why there was a special attention paid to the quality of supply and its electric parameters.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájeného připojení elektronických modulů s LTCC
Krajíček, Michal ; Starý, Jiří (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá spojováním DPS s mikroelektronickými a elektronickými moduly a navazuje na bakalářskou práci MODERNÍ METODY MONTÁŽE MIKROELEKTRONICKÝCH MODULŮ. Obsahuje výčet základních organických a anorganických substrátů, definici termomechanického namáhání v pájených spojích, popis termomechanického namáhání v pájených spojích a popis technologie LTCC Praktická část obsahuje popis spojení modulů pomocí čipových součástek a návrh plošných spojů pro základní DPS a moduly a výsledky teplotního cyklování testovaných modulů.
|
|
|
Temperature Profiles Measurement of SMD Packages
Strapko, Jaroslav ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diploma thesis mainly deals with temperature management and calculation of temperature profile in oven by using SMD packages (PLCC, 1206) of different thermal capacitance on testing PCB. Above all shows theoretical consecution of temperature profile calculation in oven by using known mathematical method like the lumped capacitance method or finite difference method. Theoretical solution and measured values are compared. Diploma thesis also deals with fixation methods of thermocouples K type on assembly, comparison methods based on known and subexperiment, determines the deficiencies of methods. This thesis can perform as theoretical as well as experimental resource to prediction of temperature profiles of PCB´s with different assembly density.
|
|
|
Tvorba pracoviště pro práci s SMD elektronickými součástkami - aplikace s Atmel AVR
MATĚJÍČEK, Jan
Tato bakalářská práce pojednává o součástkách pro povrchovou montáž a slouží jako návod k použití amatérských pomůcek pro osazování SMD součástek s využitím horkovzdušného pájení. Součástí práce je vakuová pinzeta určená pro manipulaci s SMD součástkami a vytvořený prototyp měřícího modulu, který slouží pro řízení výkonu horkovzdušné pistole za pomoci mikrokontroléru ATmega32 s inteligentním LCD displejem.
|
host ::
RSS.