|
|
Trendy v oblasti pájecích past a vliv nanočástic
Dosedla, Milan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá novými trendy v oblasti pájecích past. Zaměřuje se na využití nanočástic jako prostředku pro vylepšení vlastností stávajících bezolovnatých pájecích slitin. Jsou zde shrnuty a diskutovány dosud publikované výsledky o vlivu jednotlivých typů nanočástic na vlastnosti nově vzniklé tzv. nanokompozitní pájky. Praktická část práce se zabývá přípravou a testováním nové pájecí pasty na základě slitiny SnBi s přídavkem několika koncentrací nanočástic oxidu titaničitého. Následně jsou zde zkoumány a vyhodnoceny i vlastnosti pájených spojů zapájených za použití této pasty.
|
|
|
Elektrická vodivost pájeného spoje a vliv na spolehlivost
Lačný, Radek ; Stejskal, Petr (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou změn elektrické vodivosti bezolovnatých pájených spojů vlivem proudové zátěže a izotermálního stárnutí. V teoretické části jsou popsány faktory ovlivňující elektrickou vodivost pájených spojů, jejich spolehlivost a životnost. Stěžejním úkolem praktické části je návrh metodiky sledování elektrické vodivosti pájených spojů. Cílem měření je pozorování změn elektrické vodivosti po proudové zátěži a izotermálním stárnutí pájených spojů v různých materiálových a procesních kombinacích.
|
|
|
Predikce spolehlivosti pájeného spoje
Stejskal, Petr ; Skočil, Vlastimil (oponent) ; Hovorka, Ladislav (oponent) ; Kazelle, Jiří (vedoucí práce)
Práce rozebírá problematiku spolehlivosti pájených spojů a jejich diagnostiky. Ačkoliv jsou současné výrobní postupy a technologie na vysoké úrovni, stále vysoký počet elektrotechnických zařízení ukončí svůj funkční život v důsledku selhání pájeného spoje. Předmětem výzkumu je tedy studium procesů, které se odehrávají v pájeném spoji v průběhu pájení i po zapájení. Za tímto účelem bylo použito několik diagnostických metod. Jako perspektivní (advanced) se ukázala metoda měření šumu v pájených spojích. Na základě získaných poznatků a pochopení probíhajících procesů lze predikovat spolehlivost pájeného spoje.
|
|
| |
|
|
Stanovení termonapětí pájených spojů realizovaných olovnatými a bezolovnatými pájkami
Dvořák, Jaroslav ; Řezníček, Michal (oponent) ; Jankovský, Jaroslav (vedoucí práce)
Tato výzkumná práce je zaměřena na vlivy a velikosti termonapětí, které mohou ovlivňovat stejnosměrné obvody. Cílem této práce je sestrojit experimentální sestavu pro měření termonapětí a pomocí této sestavy stanovit velikost termonapětí pro olovnaté a bezolovnaté pájky. Teoretické části práce se zabývá vznikem a využitím termonapětí v elektrotechnice, dále je na příkladu ukázáno jak velikost termonapětí ovlivňuje stejnosměrné obvody. V další části je popisán vznik termonapětí od pájeného spoje k čipu. Praktická část práce je zaměřena na vývoj zařízení sloužícího k měření termonapětí různých materiálů, v podobě drátků. Termonapětí je měřeno pro dva druhy olovnatých pájek a šest typů bezolovnatých pájek, dále pro čtyři termočlánkové drátky v teplotním rozmezí 0°C až 80°C. V závěru práce je vyhodnoceno, která z použitých pájek je vhodná pro aplikace, u kterých dochází k ovlivňování termonapětím.
|
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
| |
|
| |
|
|
Zkušební zařízení na měření pevnosti pájeného spoje
Čechák, Ondřej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Diplomová práce seznamuje s problematikou pevnosti pájeného spoje a souvisejících matematických vztahů a využití této problematiky v technologii trhacích strojů na měření pevnosti pájeného spoje. Vysvětluje důležitost a důvody použití této technologie. Důraz je poté kladen na návrh a konstrukci inovací stávajícího laboratorního manuálního trhacího měřicího systému, jeho poloautomatizaci a možné využití tohoto inovovaného systému v laboratorním cvičení předmětu na FEKT VUT.
|
host ::
RSS.