Original title: Vliv lepidla na pevnost lepených spojů za nízkých teplot
Authors: Bouška, Martin
Document type: Bachelor's theses
Year: 2015
Language: cze
Abstract: [cze] [eng]
Tato bakalářská práce se zabývá vlivem nízkých teplot prostředí a použitého lepidla na pevnost lepených spojů u masivních druhů dřev. Zkoušené spoje u dřev dubu a smrku byly slepeny polyuretanovým lepidlem a směsným močovinomelaminformaldehydovým lepidlem. Spoje byly vystaveny nízkým teplotám (od 5 °C do -30 °C) a podrobeny smykové zkoušce tahem dle ČSN EN 205. Pro porovnání výsledků pevností při nízkých teplotách byla provedena i zkouška pevnosti lepených spojů za pokojových teplot. This bachelor's thesis deals with the influence low temperatures environment and used adhesive to strength of adhesive joints of massive wood. The tested joins of oak and spruce wood were glued polyurethane adhesive and mixed urea melamine formaldehyde adhesive. The joins were exposed to low temperatures (from 5 °C to -30 °C) and subjected shear tension test according to ČSN EN 205. For comparison a result of strength at low temperatures was performed also test the strength of adhesive joints at room temperatures.
Keywords: lepený spoj; lepidlo; nízká teplota; smyková pevnost

Institution: Mendel University in Brno (web)
Document availability information: Available in the digital repository of Mendel University.
Original record: http://is.mendelu.cz/zp/index.pl?podrobnosti=65030

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-642279


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Mendel University in Brno
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses