Original title:
Návrh zařízení pro měření elektrického odporu pájených spojů při únavových testech
Translated title:
Design of a device for measuring the electrical resistance of soldered joints during fatigue tests
Authors:
Kopřiva, Pavel ; Tomíček, Pavel (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2024
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato práce se zabývá návrhem zařízení vhodného pro měření elektrického odporu pájených spojů při únavových testech. Teoretická část obsahuje výčet možných únavových zkoušek a také různé principy jakými je možné dané zařízení vytvořit. V praktické části je poté popsáno navrhované řešení, konstrukce a testování tohoto zařízení.
This thesis deals with design of device capable of measuring electrical resistance of solder joints during fatigue testing. The theoretical part contains a list of fatigue tests as well as various principles by which the device can be created. The practical part then describes the proposed solution for this device, its construction and testing.
Keywords:
BGA package; Design; DPS; Fatigue tests; Resistance measurement; Solder joints; BGA pouzdra; DPS; Měření odporu; Návrh; Pájené spoje; Únavové testy
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: https://hdl.handle.net/11012/245951