Original title: Kontaktování polovodičových čipů
Translated title: Semiconductor chip interconnection
Authors: Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (referee) ; Novotný, Marek (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt. The Bachelor Thesis deals with contacting semiconductor chips using wirebonding. Opening chapters devoted to technology interconnect chips with the enviroment and materials to use. Much of this work is devoted to simulation wirebonding connections in Ansys. The simulations are engaged in examining thermomechanical stress in wires and current density at contacts.Results carried out simulations are measured with a focus on reliability and stressability of individual wirebonding connections. Part of this work is also practical measurements current stressability of wirebonding connections. At the end of the work was examined how to change the current stressability wires after the application of glue on contact.
Keywords: ANSYS; current density; thermomechanical stress; wirebonding; ANSYS; proudová hustota; termomechanické namáhání; wirebonding

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/8483

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-608905


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses