Název: Realizace vývodů hybridních integrovaných obvodů pro vysokoteplotní aplikace
Překlad názvu: Realization of hybrid integrated circuits leads for high-temperature applications
Autoři: Valíček, Jan ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2011
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: hybridní integrované obvody; tlustá vrstva; Vysokoteplotní; vývody; High temperature; hybrid integrated circuits; leads; thick film

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/1238

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-603387


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet