Název:
Optimalizace technologie a detekce defektů keramických struktur
Překlad názvu:
Optimization of fabrication technology and defect detection for ceramics structures
Autoři:
Chyťa, Filip ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Skácel, Josef (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2018
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá problematikou defektů v keramických strukturách a pouz-drech, jejich detekcí a následnou optimalizací výrobního procesu, aby došlo k eliminaci těchto vad. První kapitola shrnuje keramické materiály v elektrotechnice a zabývá se konkrétně Al2O3 a materiálem GRANALOX 9620 F a optimalizací jeho výrobního procesu. Druhá kapitola pojednává o přípravě keramic-kého prášku a jeho následném zpracování. Třetí kapitola se zabývá detekcí defektů v takto vzniklých keramických pouzdrech, testováním jejich elektrických, teplotních a mechanických vlastností. V další kapitole se věnuji mému pracovnímu postupu, který jsem použil při výrobě pouzder, samotnému způsobu výroby a otestování pouzder včetně porovnání jejich vlastností.
This work deals with the problems of defects in ceramics structures and packages, their detection and subsequent optimization of the manufacturing process in order to eliminate these defects. The first chapter summarizes ceramic materials in elec-trical engineering and deals specifically with Al2O3 and material GRANNALOX 9620 F and optimization of its production profile. The second chapter deals with preparation of the ceramic powder and its subsequent processing. The third chap-ter deals with detection of defects in the thus formed ceramic packages, testing their electrical, thermal and mechanical makings. In the next chapter I deal with my workflow, which I used in the production of packages, the way of production and testing of packages, including comparison of their makings.
Klíčová slova:
integrovaný obvod; oxid hlinitý; oxidová keramika; Pouzdro; pouzdření; čip; aluminum oxide; chip; integrated circuit; oxide ceramics; Package; packaging
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/81622