Original title:
Plnění epoxidových lepidel zvýšující duktilitu lepených dřevěných spojů
Translated title:
Modification of epoxy resin effecting ductility of wood bonds
Authors:
Hudečková, Petra ; Drochytka, Rostislav (referee) ; Vaněrek, Jan (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2016
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta stavební Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce se zabývá procesem lepení dřevěných nosných prvků, základními typy lepidel používaných pro dřevěné konstrukce a důležitými požadavky na lepenou spáru dřeva. Dále je v této práci stručně popsána problematika lomové houževnatosti a způsoby plnění epoxidových lepidel kaučuky, termoplasty i jinými plnivy. V experimentální části bylo provedeno vyztužení epoxidové matrice různým množstvím kaučuku. Zpracování směsi probíhalo pomocí ultrazvukového homogenizéru. Následně se na vyrobených epoxidových vzorcích provedla zkouška pevnosti v tahu, výpočet modulu pružnosti a pomocí skenovacího elektronového mikroskopu byla provedena analýza lomové plochy.
This bachelor thesis is focus on a jointing process of wood parts, the basic kinds of adhesives that are used for wood constructions, and also deals with an important demands on a bonded wood joint. Then there is briefly described an issue of fracture toughness and the ways of epoxy adhesives filling, primarily filling with the rubber, the thermoplastics and other fillers. In the experimental part the reinforcing of epoxy matrix with the different quantity of rubber was carried out. The mixture was prepared by an ultrasound homogenizer. Firstly, the tensile strength test with epoxy samples was carried out. Secondly, the Young modulus was calculated and in the last part the fracture surface was analyzed with the scanning electron microscope.
Keywords:
Epoxy adhesives; filler; rubber; wood bonds.; dřevěný lepený spoj.; Epoxidová lepidla; kaučuk; plnivo
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/62654