Original title: Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Translated title: Reliability of Lead-free Solders and the Selected Methods to Estimate its Lifetime
Authors: Švecová, Olga ; Kolařík, Vladimír (referee) ; Urbánek,, Jan (referee) ; Šandera, Josef (advisor)
Document type: Doctoral theses
Year: 2012
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod. The doctoral thesis is focused on reliability of lead-free solder SAC 305. Knowledge in the field of fatigue models used in determining the lifetime of solder joints are observed in this thesis. Also such methods of predicting reliability as numerically-analytical methods or reliability experimental tests are mentioned. Practical results of reliability measurement are presented. Experimental data served as the foundation for determining empirical coefficients for the fatigue model based on deformation induced by creep of the solder, which was implemented in the ANSYS environment. Results from different methods were compared and conclusions discussing the suitability of the presented prediction methods are formulated.
Keywords: accelerated testing; ANSYS simulation; Lead-free solder; life-time.; reliability; solder joint; solder pads; surfacing; Weibull distribution; Bezolovnatá pájka; povrchová úprava; pájecí plochy; pájený spoj; simulace ANSYS; spolehlivost; Weibullovo rozdělení; zrychlené testování; životnost.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/9187

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-599202


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Doctoral theses