Original title: Hodnocení materiálových a procesních faktorů na DPS metodou smáčecích vah
Translated title: Wetting Balance Method - Evaluation of PCB Material and Process Factors
Authors: Chloupek, Tomáš ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá problematikou smáčecích sil při pájení. Hodnotí materiálové a procesní vlivy na průběhy smáčecích sil. Cílem je nastavení technologických operací vedoucí k maximální kvalitě pájeného spoje. This work deals with issues of the wetting forces during soldering and evaluates material and procedural effects on the soldering process. The aim is to set the technology operations to get best quality of soldered joints.
Keywords: flux; Meniscograph; preheating; printed circuit board; reliability.; soldering alloy; wetting force; deska plošného spoje; Meniskograf; pájecí slitina; předehřev; smáčecí síla; spolehlivost.; tavidlo

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/792

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-598208


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses