Original title: Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Translated title: The comparison of properties of solder joints on ceramic substrates by shear tests
Authors: Lipavský, Lubomír ; Schnederle, Petr (referee) ; Adámek, Martin (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2012
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje. This thesis deals with issues lead – free soldering in a protective atmosphere with a focus on mechanical tests. The theoretical part is focused on the types of lead-free solders, mechanical tests carried on the solder joints and various methods reflow soldering. It is also discussed reliability and durability of solder joints. Aim of the practical part is to compare the strength of solder joints using shear tests for various sizes of components, various concentrations of protective nitrogen atmosphere and various types of solder pastes. Testing is performed on a ceramic substrate, which differs from the works being carried on an organic substrate. For each type of solder paste is further processed by the percentage occurrences of each type tearing of solder joint.
Keywords: Lead – free solder; nitrogen atmosphere.; reflow soldering; reliability of the solder joint; shear test; Bezolovnaté pájky; dusíková atmosféra.; pájení přetavením; spolehlivost pájeného spoje; test střihem

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/12486

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-597657


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses