Original title: Analýza metod nanášení tavidel a pájecích past na DPS pro BGA komponenty
Translated title: Analysis of Aplication Flux and Solder Paste on PCB for BGA components
Authors: Toufar, Michal ; Řihák, Pavel (referee) ; Vala, Radek (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2016
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
V práci jsou popsány důvody rozvoje BGA pouzdra s problematikou opravy a výměny. Popisující defekty a chyby vznikající při procesu pájení. Aktuálním trendem vývoje tenkých pouzder s jemnou roztečí s osazovanými stále menšími kulovými kontakty. Kdy jsou popsány vlivy při různém nanášení tavidel a pájecí pasty v procesu výměny vadných BGA pouzder. Hlavní část práce se zaměřuje na dispenzování a dipping s následným vyhodnocením metod vhodných pro opravárenský proces. This thesis deals with rework of BGA components. There are described defects and errors in a solder joints. The current trend is focused on thin packages with fine pitch. It is assembled with smaller and smaller solder balls. It is described effect of different application of flux and solders paste for rework. The main part is focused on dipping and dispensing. These methods are suitable for repair process.
Keywords: BGA; dipping; dispensing; flux; solder past; BGA; dispenzování; namáčení; pájecí pasta; tavidlo

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/59747

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-596285


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses