Original title:
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Translated title:
Investigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphere
Authors:
Vala, Martin ; Adámek, Martin (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2014
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
This thesis examines the influence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature profiles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the influence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.
Keywords:
lead – free; modified atmosphere; nitrogen; quality of solder joint; Solder reflow; temperature profile.; bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; ochranná atmosféra; pájecí profil.; Pájení přetavením
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/34464