Original title: Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu pájeného spoje
Translated title: Solder Joint Quality based on Heating Factor
Authors: Ježek, Vladimír ; Ing. Karel Dušek, Ph.D., katedra elektrotechnologie, FEL ČVUT Praha (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2015
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Semestrální projekt se zabývá teoretickým zpracováním pájení přetavením. Obsahuje popis procesů pájení přetavením, popis intermetalických sloučenin, vlivu integrálu teploty a času na spolehlivost a pevnost pájeného spoje. Dále se zabývá tvorbou mikrovýbrusu, kontrolou rentgenovým zářením, teplotním cyklováním a popisem testovací desky. Semester project deals with the theoretical processing of reflow soldering. Describes the process of reflow soldering, description of intermetallic compounds, the influence of heating factor on the reliability and strength of soldered joints.Also deals with the preparation of cross-section, X-ray control, thermal cycling and description of test boards.
Keywords: cross-section; heating factor; intermetallic compound; Reflow soldering; thermal cycling.; X-ray control; heating factor; intermetalická sloučenina; kontrola rentgenovým zářením; mikrovýbrus; Pájení přetavením; teplotní cyklování.

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/41619

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-572638


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses