Original title:
Spolehlivost bezolovnatého pájeného spoje
Translated title:
Reliability of lead free solder joint
Authors:
Paško, Martin ; Knotek, Tomáš (referee) ; Stejskal, Petr (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2009
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práce se zabývá tvorbou voidů v bezolovnatém pájeném spoji. V teoretické části jsou popsány typy voidů, princip vzniku, vliv na spolehlivost spoje, vliv přetavovacího profilu na tvorbu voidů a vliv povrchových úprav na tvorbu voidů. V praktické části je zkoumán vliv tepelného namáhání na tvorbu a zvětšování voidů v pájeném spoji.
This thesis deals with voids formation in lead-free soldered joint. In theoretical part are described types of voids, voids formation, effect on join reliability, effect reflow profile on voids formation and effect of surface finish on voids formation. In practical part is investigated a effect of thermal stress on voids growth.
Keywords:
lead-free solder joint; reflow profile; reliability; surface finish; thermal stress; voids; bezolovnatý pájený spoj; povrchové úpravy; přetavovací profil; spolehlivost; tepelné namáhání; voidy
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/4268