Original title: Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Translated title: The possibilities of SMD components soldering by equipment Fritsch
Authors: Juračka, Martin ; Šandera, Josef (referee) ; Adámek, Martin (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2014
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu. This thesis focuses on soldering technology in microelectronics. It describes in detail the basic ways of soldering and repairs in electronics. This piece of work shows the principles of technological equipment for bulk soldering and used repairing devices. In the theoretical part of this work there are also briefly described the packages for integrated circuits that were used in the practical part of the thesis. The practical part of the thesis deals with setting of the heat profiles for hot air repair station Fritsch Mikroplacer for LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 and DSBGA5 packages. The heat profiles for assembly and disassembly of the particular types of the packages on designed and manufactured test printed circuit board were set and tested. The resulting heat profiles are compared with the recommended heat profile of an ordinary solder paste SnAg3Cu0,5 which was used for the test. This thesis can serve as an aid for the further settings of heat profiles in other types of packages not only on Fritsch Mikroplacer devices, but also on other repairing devices of this type.
Keywords: assessment failure.; Fritsch Mikroplacer; heat profil; lead-free solder; phase diagram; Solder; solder joint; bezolovnaté pájky; Fritsch Mikroplacer; fázový diagram; posuzování poruch; Pájení; pájený spoj; teplotní pájecí profil

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/32160

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-566728


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses