Original title: Problematika šablonového tisku pájecí pasty pro součástky s malou roztečí vývodů
Translated title: Problems in Solder Paste Stencil Printing for Fine Pitch Components
Authors: Šimeček, Ondřej ; Polsterová, Helena (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Přes nesporné výhody zavádění fine-pitch součástek je ovšem potřeba počítat s několika úskalími při výrobě. Především jsou to zvýšené nároky na přesnost osazení a také tisk pasty. V této práci se zabývám problematikou tisku pájecí pasty pro tyto součástky a jejímu vyhodnocování pomocí SPC. K vyhodnocování jsem použil 3D inspekci pasty založenou na laserovém snímání povrchu. Výstupem práce je popsání principů tisku pasty. Zpracování GR&R, SPC analýzy a histogramy tisku pro některé výstupy. V pokračování diplomové práce jsem se zaměřil na změnu designu motivu u problematických komponent a ekonomické zhodnocení provedených úprav. Despote the indisputable advantages of fine-pitch components, is need to calculate with a few trouble during production, especially increased requirements for accuracy of mounting and solder printing. In this work I’m concerned with problems of solder printing for these components and evaluation using SPC. For the evaluation I used 3D paste inspection based on laser scanning of the surface. The output of this work is to describe the principles of solder printing and elaborating of GR&R, SPC analysis and histograms of solder printing for some outputs. I focused in my master thesis on motive design change of problematic components and economic evaluation of the adjustments.
Keywords: Aperture; Area ratio; Cycle time; Design of Experiments; DPMJ; DPMO; Fine pitch; Overall Equipment Effectiveness; Performance rate; Repeatability and Reproducibility; Resistor array; Screen Printer; Solder paste; Solder paste inspection; Statistical process control; Stencil; Surface mount technology; Transfer efficiency; Apertura; celková efektivita zařízení; doba (výrobního) cyklu; efektivita přenos; efektivnost; inspekce natištěné pasty; jemná rozteč; odporové pole; opakovatelnost a reprodukovatelnost; Plánování experimentů; poměr ploch; počet chyb na milion pájených spojů; počet chyb na milion příležitostí; pájecí pasta; statistické řízení procesu; sítotiskový stroj; technologie povrchové montáže; šablona

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/6661

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-563783


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses