Název: Optimalizace procesu vyvolání a leptání DPS
Překlad názvu: Optimization of PCB Process Developing and Etching
Autoři: Nerušil, Petr ; Zatloukal, Miroslav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Bakalářská práce řeší operace vyvolání fotorezistu a leptání mědi, které patří mezi klíčové operace výroby dvouvrstvých DPS subtraktivní technologií pattern plating. V praktické části byl navržen testovací motiv a schématický diagram technologického postupu ke kontrole kvality. Stěžejní části práce jsou operace vyvolání fotorezistu a sledování rozměrových změn šířek fotorezistu na navrženém zkušebním obrazci během vyvolávání i leptání včetně uvedených faktorů leptání mědi. Bachelor´s thesis deals with photoresist developing and copper etching – these ones are the key operations in the double layer PCB production realised with pattern plating subtractive technique. Test pattern and a schematic diagram of the technological process for quality control in the practical part. Main part of this thesis is focused to operations of photoresist developing and to inspection and evaluation of photoresist width changes on test pattern during developing and etching including copper etch factor.
Klíčová slova: DPS; fotorezist; leptání; mikrovýbus.; pattern plating; vyvolání; developing; etching; microsection.; pattern plating; PCB; photoresist

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/34138

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-557644


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce