Original title:
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Translated title:
Applications of Adhesives in Microelectronics Assembly
Authors:
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2017
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
This bachelor´s thesis deals with issue of electrical and thermal conductive adhesive in microelectronics assembly. It also describes structure, atributes and methods of applying adhesive to a printed circuit boards. The following section is an experimental and discusses environmental influences, as increase humidity and temperature, on properties of conductive adhesive joint.
Keywords:
die shear strenght; Electicall conductive adhesive; humidity chambre; micro cut; reliability; thermal conductiv adhesive; Elektricky vodivá lepidla; mikrovýbrus; pevnost ve střihu; spolehlivost; tepelně vodivá lepidla; vlhkostní komora
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/68121