Original title:
Bezolovnatý pájený spoj a modely predikce spolehlivosti
Translated title:
Lead Free Solder Joint - Models for Reliability Prediction
Authors:
Nestrojil, Michal ; Šandera, Josef (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2012
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce se zabývá predikcí spolehlivosti bezolovnatého pájeného spoje. V teoretické části je vytvořena rešerše v oblasti únavových modelů pro bezolovnaté pájení. Dále tato část obsahuje základní pojmy a technologické postupy spojené s bezolovnatým pájením. Praktická část se zabývá sledováním rezisitvity a pevnosti pájeného spoje podrobenému tepelnému cyklování. V závěru jsou uvedeny výsledky těchto experimentů a také možnost aplikování těchto výsledků na únavový model.
This bachelor's thesis deals with reliability prediction of lead-free solder joint. Background research of fatigue models for lead free solder joint.is described in theoretic part Basic terminology and lead free soldering technology operations are mentioned in the theoretical part too. The practical part is dealing with observation of resistivity and solder joint strength during thermal cycling. Evaluation of results and experiments and posibility for future application of these results for fatigue model realisation is discussed in the end of this bachelor's thesis
Keywords:
deformation; fatigue; Lead-free solder joint; reliability; resistivity; strength; Bezolovnatý pájený spoj; deformace; pevnost; rezistivita; spolehlivost; únava
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/12041