Original title:
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Translated title:
Research of the Quality of Solder Joints by BGA and QFN Packages
Authors:
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2012
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
This diplomas thesis deals with specific technologies and manufacture of BGA and QFN packages. Also summarizes the most used test methods for assessing the reliability for. Describes the making of equipment for soldering in a nitrogen atmosphere, followed by comparison solder joints of BGA and QFN forming in different atmosphere. Finally, summarizes knowledge about the process of soldering and desoldering lead-free solders for BGA packages, followed by experimental evaluation of the causes of malfunction of repaired samples.
Keywords:
ball terminals; BGA; lead-free solder; nitrogen atmosphere; QFN; quality; reflow soldering; repair; vapor phase soldering; bezolovnaté pájky; BGA; dusíková atmosféra; jakost; kulové vývody; opravy; pájení přetavením; pájení v parách; QFN
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/8349