Original title: Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Translated title: Research of the Quality of Solder Joints by BGA and QFN Packages
Authors: Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2012
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: ball terminals; BGA; lead-free solder; nitrogen atmosphere; QFN; quality; reflow soldering; repair; vapor phase soldering; bezolovnaté pájky; BGA; dusíková atmosféra; jakost; kulové vývody; opravy; pájení přetavením; pájení v parách; QFN

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/8349

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-549659


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2024-04-02, last modified 2024-04-03


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share