Original title:
Dispenzní tisk tlustovrstvých past
Translated title:
The direct writing of thick film pastes
Authors:
Ištvánek, Jan ; Řezníček, Michal (referee) ; Buršík, Martin (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2010
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato práce se zabývá problematikou tlustovrstvých past a jejich tisku. V hlavní části této práce je popsána realizace pracoviště pro tisk tlustovrstvých past. Podrobně je popsána konstrukce realizovaného ploteru a řídící elektroniky ploteru. Dále je popsána konzole, kterou je ploter ovládán pomocí PC, a program CAD, který slouží k návrhu tisknutých motivů. V závěrečné části práce jsou uvedeny naměřené profily tisknuté pasty pro různá nastavení tiskových parametrů a fotky tištěných motivů.
This work deals with the problem of the thick-film pastes and their printing. In the main chapter of this work, the realization of a workplace for thick-film pastes' printing is described. The construction of the realized plotter and the controlling electronics of the plotter is depicted in detail.In the following chapter, the console, through which the plotter is controlled via PC, and the CAD program, which serves for projecting of the motives printed, are described.In the final chapter of this work, the measured profiles of the paste printed for various settings of printing parameters and the photographs of the motives printed are stated.
Keywords:
conductive paste; dielectric paste; Direct writing; insulation and protective paste; microscreen; paste resistance; screen printing; template printing; thick film; thick film paste; dielektrické pasty; dispenzní tisk; izolační a ochranné pasty; microscreen; odporové pasty; sítotisk; tlustovrstvé pasty; tlustá vrstva; vodivé pasty; šablonový tisk
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/17082