Original title:
Komplexní výrobní linka pro zástrčnou a povrchovou montáž součástek z pohledu energetických úspor
Translated title:
Complex Production Line for Through Hole and Surface Mount Components Assembly from energy saving point of view
Authors:
Tomanček, Maroš ; Zatloukal, Miroslav (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2023
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práca sa zaoberá analýzou elektro-montážnej linky z perspektívy energetickej spotreby. Skúma sa priechodnosť a spotreba jednotlivých zariadení súčasťou vybranej elektro-montážnej linky v spoločnosti Resideo. Analýzou časových cyklov sa vyhodnotila pracovná vyváženosť montážnej linky. Meraním s energetickým záznamníkom a termokamerou bol meraný výkon a straty niekoľkých zariadení. Porovnaním získaných dát a rozborom pracovných výkonov zariadení boli vyhodnotené riešenia možnej energetickej úspory. Zvážili sa alternatívy použitia nízkoteplotných spájok a modernejších technologických riešení, ktoré sú odporúčané pre využitie v praxi.
Thesis deals with analysis of electronic assembly line from an energy consumption point of perspective. The throughput rate is observed along with consumption of individual devices from the chosen assembly line at Resideo company. The work load balance of the assembly line was evaluated by cycle time analysation. Electrical power and losses were measured with the use of power logger and a thermal camera. The possible energy saving solutions are then concluded from analysis and comparison of power drawn by the devices. Use of low temperature solder alloys and other modern industry solutions were considered with recommendation to be used in the field.
Keywords:
efectivity; Electronical assembly line; energetic study; heatmap analysys; low temperature solder; power; power consumption; printed circuit board; reflow soldering; surface mount technology; thermal loss; through hole technology; throughput rate; wave soldering; analýza tepelnou mapou; bezvývodová povrchová montáž; doska plošných spojov; efektivita; Elektromontážna linka; energetická spotreba; energetická štúdia; nízko teplotné spájky; priechodnosť; spájkovanie pretavením; spájkovanie vlnou; tepelné straty; výkon; vývodová otvorová montáž
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/212666