Original title: Výzkum spolehlivosti kulových pájených vývodů u BGA pouzder vytvořených inovativní metodou
Translated title: Research of reliability of solder ball terminals on BGA packages attached by innovative method
Authors: Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2022
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: BGA package; cyclic thermal aging; internal structure; isothermal aging; reliability; Solder bumps; BGA pouzdro; cyklické teplotní stárnutí; izotermické stárnutí; Pájkové kulové vývody; spolehlivost; vnitřní struktura

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/204859

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-502149


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2022-06-12, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share