Original title:
Vývoj metody svařování elektrickým výbojem na kombinaci tenkovrstvých a tlustovrstvých struktur
Translated title:
Development of an electric shock welding method for a combination of thin-film and thick-film structures
Authors:
Hruška, Andrej ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2021
Language:
slo Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[slo][eng]
Táto bakalárska práca sa na začiatku zaoberá rôznymi metódami pripojenia vývodov na hrubé a tenké vrstvy. Jednou z metód, na ktorú je táto práca najviac zameraná je metóda pripojenia vývodov zváraním elektrickým výbojom. Cieľom praktickej časti bolo overiť, či sa táto metóda pripojenia vývodov dá uplatniť na kombinácii hrubovrstvových a tenkovrstvových aplikácii. Experiment zahrňoval vytvorenie šablóny na naparovanie, naparovanie tenkej vrstvy na substrát, následne jej galvanické zosilnenie a testovanie. Testovala sa mechanická pevnosť vytvorených zvarov v ťahu a na konci prebehla optická kontrola vnútorného rozhrania zvarov.
At the start this bacherol thesis deals with connection methods of terminals on thick and thin-films. One of the methods, which this thesis is mostly orientated on, is a terminal connecting with the shock welding method. The point was to test, if this method of connecting terminals is suitable for a combination of the thick and thin-films applications. The experiment included making of template for vapour plating, vapour plating of thinfilm on substrate, its galvanic plating and testing. Mechanical tensile strength of created welds was tested and in the end there was done the optical inspection of internal interface of welds.
Keywords:
cut; galvanic plating; mechanical testing; optical control; soldering; Spot welding; template; terminals; thick-films; thin-films; vapour plating
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/197990