Original title:
Nízkoteplotní bizmutové pájecí pasty
Translated title:
Bismuth Low Temperature Solder Pastes
Authors:
Vogel, Vojtěch ; Zatloukal, Miroslav (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2020
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce se zabývá nízkoteplotními pájecími pastami s různým obsahem bismutu. Zaměřuje se na materiálové, procesní a enviromentální vlivy, které ovlivňují spolehlivost pájeného spoje. Také je zde popsán vliv prvků na eutektickou pájecí slitiny Sn-Bi58. Pro praktickou část jsou zvoleny dvě povrchové úpravy (ENIG a imerzní cín) a čtyři pájecí pasty (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305). Testované DPS jsou podrobeny izotermálnímu stárnutí a cyklickým teplotním zkouškám. Během teplotního stárnutí došlo ke změně elektrického odporu.
This bachelor thesis deals with low-temperature soldering pastes with different bismuth content. It focuses on material, process and environmental influences that affect the reliability of the soldered joint. The effect of the elements on the eutectic solder alloy Sn-Bi58 is also described here. For the practical part two surface finishes (ENIG and immersion tin) and four solder pastes (PF743-PQ10, PF735-PQ10, PF734-PQ10, SAC305) are chosen. Tested PCBs are subjected to isothermal aging and cyclic temperature tests. Electrical resistance has changed during thermal aging.
Keywords:
BiSn; PCB; reflow soldering; SMD; test method; BiSn; DPS; pájení přetavením; SMD; testovací metody
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/190528