Original title:
Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra
Translated title:
Silver alloy wire-bonding
Authors:
Búran, Martin ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Řezníček, Michal (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2017
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok.
This project deals with interconnection of semiconductor chips, especially interconnection using silver alloys. First part of this project contains interconnection methods and comparison of materials, which are used in wire bonding. Project include risk factors and the most frequent defects, which can appear during bonding. Next part contains testing proposals and testing of interconnected semiconductor chips.
Keywords:
interconnection; silver alloy; standards; testing; wire bonding; drôtové prepojenie; kontaktovanie; testovanie; zliatiny striebra; štandardy
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/68213