Original title: Vliv povrchových úprav DPS na pájitelnost při pájení v parách
Translated title: Influence of printed board surface finishing on solderability with vapour soldering
Authors: Matras, Jan ; Starý, Jiří (referee) ; Šandera, Josef (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2016
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Práce se zabývá problematikou pájení v parách a smáčením povrchu pájkou při procesu pájení. Podrobněji popisuje výhody a nedostatky jednotlivých povrchových úprav pájecí ploch na DPS. Obecně charakterizuje vlastnosti bezolovnatých pájek a tavidel. Popisuje princip pájení v parách, včetně vlastností samotné kapaliny. Dále se zaměřuje na metodu vyhodnocování smáčivosti pomocí kuličky pájky a její provedení na jednotlivých vzorcích povrchových úprav. Thesis deals with vapor soldering and wetting the surface with solder during the soldering process. It describes in detail the advantages and disadvantages of various surface finishes on the PCB. Generally characterizes the properties of lead-free solders and fluxes. Describes vapor soldering process, including the properties of the liquid itself. It also focuses on a method of evaluating the wettability by using solder balls and its performance on individual samples surface finishes.
Keywords: flux; lead-free solder; solderability; SSBA; surface finishes; Vapour soldering; wettability; bezolovnatá pájka; povrchové úpravy; Pájení v parách; pájitelnost; smáčivost; SSBA; tavidlo

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/61734

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-255273


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses