Original title: Vliv integrálu teploty a času pájení na kvalitu spoje
Translated title: Lead Free Solder Joint Quality based on Heating Factor
Authors: Dosedla, Milan ; Zdeněk, Jurčík (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2013
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: Heating factor; reflow profile; reflow soldering; shear test; solder joint; Integrál teploty a času pájení; pájení přetavením; spolehlivost pájeného spoje; teplotní profil; zkouška střihem

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/25041

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-243710


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share