Original title: Nové směry v pouzdření
Translated title: New ways in Packaging
Authors: Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2011
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS). This project deals with the creating a base of manual for modern electronic packages, which are more and more used in today's electronic circuits and devices. The modern packages are mentioned small outline DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. The work is also including packages known SiP (System in Package) that are consisting or use the combinations of packages BGA, PGA, CSP and Flip Chip. At the end of the work are short described the most important design rules for assembly of mentioned packages on substrate (PCB).
Keywords: BGA; CSP; design rules (guidelines); DIL; Flip chip; Packaging in electronics; PGA; QFP; SiP; BGA; CSP; DIL; Flip chip; návrhová pravidla pro montáž; PGA; Pouzdření v elektronice; QFP; SiP

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/1904

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-240679


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses