Original title:
Mechanické vlastnosti pájeného spoje
Translated title:
Mechanical Properties of solder joint
Authors:
Meliš, Josef ; Starý, Jiří (referee) ; Stejskal, Petr (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2010
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Předkládaná práce se zabývá rozdíly mechanických vlastností povrchových úprav desek plošných spojů a více druhů použitých pájecích past. Praktická část práce popisuje všechny nutné kroky k výslednému provedení experimentu. Výsledkem je zhodnocení naměřené mechanické pevnosti pájeného spoje pro jednotlivé povrchové úpravy a druhy pájek, nárůstu tloušťky intermetalických vrstev při dlouhodobém stárnutí a chování struktury pájeného spoje.
This thesis deals with the differences between the mechanical properties of surface conditionings of the printed circuit boards and various types of soldering pastes. The practical part of the thesis describes all the steps necessary to conduct the experiment. The experiment will evaluate the measured mechanical strength of the solder joint for each surface conditioning, the types of solders, the increase in thickness of the intermetalic layer during long-term aging and the change in the structure of the solder joint.
Keywords:
intermetalic compound; leadfree solder; mechanical properties; microsection; printed circuit; reliability; solder; soldering; bezolovnatá pájka; intermetalická vrstva; mechanické vlastnosti; mikrovýbrus; plošný spoj; pájení; pájka; spolehlivost
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/6217