Original title: Defekty způsobené aplikací pájecí pasty a optimalizace procesu
Translated title: Defects caused of Solder Paste Application and Process Optimizing
Authors: Štichová, Zuzana ; Žilina, Michal Staník, EMTEST (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2009
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Cílem této práce je zdokumentování případů, kde vznikají problémy při přetavení pájecí pasty, vyhodnocení a doporučení pro zvýšení kvality návrhu DPS. Součástí práce je též zpracování doporučení pro použití lepidla pro oboustrannou čistou SMD montáž. Při spolupráci s firmou Emtest, a.s. sídlící v Žilině, jsem se nejvíc zaměřila na optimalizaci návrhu pájecích plošek a realizaci jejich změn jako jednu z možností řešení problému. Spracovala jsem též statistiku nanášení pájecí pasty pomocí technologie JetPrinting. The aim of this work is documentation of cases, where the problems appear of solder paste reflow process, evaluation and recommendation for increasing quality of proposal PCB. This work contains also recommendation of process using adhesives for double-sided SMD assembly. At the cooperation with the firm Emtest, a.s. in Žilina, I mostly intent on optimalization of proposal footprints and realization of their changes as the one way of solving the problem. I made also statistics of solder paste reproducibility by JetPrinting technology.
Keywords: glue; JetPrinting; optimalization; solder paste; technology; JetPrinting; lepidlo; optimalizace; pájecí pasta; technologie

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/2827

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-227416


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses