Original title: Technologické postupy pájení pouzder QFN
Translated title: QFN Packages Soldering and Technology Procedures
Authors: Jakub, Miroslav ; Brno, Petr Martinec, HONEYWELL (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2015
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Diplomová práce se zabývá technologickými postupy pájení pouzder QFN. Cílem teoretické části je popis QFN pouzder, jejich montáže a pájení přetavením na desky plošných spojů ve výrobě firmy Honeywell. Cílem praktické části je navrhnout metodu měření teploty a optimalizovat teplotní profily na vybraných DPS s QFN pouzdry na konvekční (HONEYWELL) a IR (VUT) pecí. Porovnat a vyhodnotit teplotní profily 3 produkčních DPS s QFN pouzdry za použití pájecí pasty AIM NC257-2. Hlavní částí diplomové práce jsou vyhodnocení vzhledu spoje, příprava mikrovýbrusu a měření tloušťky intermetalické vrstvy pomocí optického a elektronového mikroskopu, analyzovat a studovat vzniklé defekty na QFN pouzdru během procesu pájení. Tyto testy byly provedeny s 2 produkčními DPS. Optimalizace SPI a technologického postupu pájení, kde byly analyzovány QFN pouzdra, byly provedeny na jednom typu DPS. Zajímavou části této diplomové práce je vytvoření 3D modelu přestupu tepla QFN pouzdrem během pájení přetavením v programu SolidWorks. This master´s thesis deals with QFN packages soldering and technology procedures optimization. The aim of theoretical part is description of QFN packages, their assembly and reflow soldering on PCB in HONEYWELL. The aim of the practical part is to propose a method of measuring temperature and optimizing the thermal profiles of selected PCB with QFN packages by using convection (HONEYWELL) and infrared (BUT) reflow ovens. Comparison and evaluation of thermal profiles for 3 production PCBś with QFN packages using solder paste AIM NC257-2 were realised. The main part of master´s thesis are appearance evaluation of solder joints, preparing microsection and measuring intermetallic layers thickness by using the optical and the scanning electron microscopes, analysation and study of QFN defects created during soldering proces. These tests were performed with 2 production PCB´s. Optimization of SPI and soldering technology procedures where were analyzed QFN packages were processed on one type of PCB. Interesting part of this diplomma thesis is creating of the 3D heat transfer model of QFN package during the reflow soldering in SolidWorks.
Keywords: AIM NC257-2; package; QFN; reflow; SlimKic2000; solder; SolidWorks; stencil printing.; thermal camera; thermal profile; thermocouple; AIM NC257-2; pouzdro; pájení; přetavení; QFN; SlimKic2000; SolidWorks; teplotní profil; termovizní kamera; termočlánek; šablonový tisk

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/40846

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-221072


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses