Original title: Pokovování polyetylentereftalátu mědí a realizace vodivých struktur
Translated title: Polyethylenterepthalate Copper Plating for Conductive Structures Realisation
Authors: Chmela, Ondřej ; Zatloukal, Miroslav (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2013
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: adhesion; atomic force microscopy; chemical plating; contact angle of wetting; electrochemical plating; multi-layer conductive structure; physical plating; polycarbonate; Polyethylenthereftalate; scratch test; surface energy; surface pretreatment; adheze; chemické pokovení; fyzikální pokovení; galvanické pokovení; kontaktní úhel smáčení; mikroskopie atomárních sil; Polyetylentereftalát; polykarbonát; povrchové napětí; předúprava povrchu; vrypová zkouška; vícevrstvá vodivá struktura

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/27098

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-220081


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share