Original title:
Sledování rychlosti roztékání pájky po kovovém povrchu
Translated title:
Monitoring of Solder Spreading Velocity on Metal Surface
Authors:
Růžička, Miroslav ; Dušek,, Karel (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2012
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu.
This work deals with flushing monitoring of spreading velocity on solder finishes Niau, OSP, Sn deposited on copper plated base material FR4 using digital cameras. After the reflow process is measured by length of spreading solder and size of wetting angle. It evaluates and compares the time dependence of velocity of spreading solder, length of solder spreading and wetting angle for NiAu, OSP, Sn finishes at different temperatures reflow and surface treatment.
Keywords:
length of spreading solder; surface finish; velocity of spreading solder; videosequence; wetting angle; Wetting surface; délka roztečení pájky; povrchová úprava; rychlost roztékání pájky; smáčecí úhel; Smáčení povrchu; videosekvence
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/12118