Original title:
Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
Translated title:
Thermomechanical Stress of Lead Free Solder Joint
Authors:
Libich, Jiří ; Šandera, Josef (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2011
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
This diploma thesis deals with the reliability of lead-free solder joints at a different interconnection structures. The first goal is to design the test cases shape BGA (FC) for testing the strength of lead-free solder joints at shear test in link with design of measuring method to detection shear strength during isothermal aging of lead-free solder joints. Following this shear stressing is investigating influence material and process compatibility, ie. pads finishing, material of solder and integrate of temperature (this mean thermal energy supplied during soldering) to lead-free solder joint strength.
Keywords:
finishing; Lead-free solder joint; reliability; shear test; strength.; Bezolovnatý pájený spoj; pevnost.; povrchová úprava; spolehlivost; test střihem
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/1773