Original title: Smáčení a roztékání roztavené pájky po kovovém povrchu
Translated title: Wetting and Spreading of Liquid Solder on Metal Surface
Authors: Kučera, Lukáš ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2010
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: base material FR4; evaluation of video-sequences; lead-free soldering; sessile solder ball; surface preparation ba NiAu and OSP.; Wettability; wetting angle; bezolovnaté pájení; kulička pájky; povrchová úprava NiAu a OSP.; smáčecí úhel; Smáčivost; vyhodnocování videosekvencí; základní materiál FR4

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/6210

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-218735


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2016-06-03, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share