Original title:
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Translated title:
Modern Assembly for Microelectronic and Electronic Modules
Authors:
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (referee) ; Šandera, Josef (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2010
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
Project is focused on describe modern assembly of microelectronic and electronic modules in electronic devices. Sense of the project is analyse reliability and inadequacies electronic devices assembled by modern technogies. Inadequacies modern technologies are impulse for design, implementation and testing new our way of assembly microelectronic modules. Main kind of materials which are used in this project are ceramics Al2O3 and printed circuit board FR4.
Keywords:
BGA; Ceramics; Main Circuit Board; Reliability; Solder Joint; Surface Mount; BGA; Keramika; Pajený spoj; Povrchová montáž; Spolehlivost; Základní deska
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/17550