Název:
Analysis and Prediction of Reliability of Solder Joints
Autoři:
Novotný, V. Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk:
eng
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt:
This article deals with the sphere of solder joints reliability and narrower focus is using simulation software ANSYS and fatigue models for estimate reliabity of solder joints. The text describes the introduction to the issue of the reliability of soldered connections and important factors with their influences. Then are described some options for prediction of reliability. This includes the issue of fatigue models and design of simulation in simulating software ANSYS. In conclusion, there are described output of simulations and options for calculation by fatigue models.
Klíčová slova:
ANSYS; EEICT; fatigue models; Reliability; Simulation; Solder joints Zdrojový dokument: Proceedings of the 21st Conference STUDENT EEICT 2015, ISBN 978-80-214-5148-3
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/43028