|
| |
|
|
Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra
Búran, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Práca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok.
|
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
|
|
Kontaktování polovodičových čipů slitinami stříbra
Búran, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Řezníček, Michal (vedoucí práce)
Práca sa zaoberá kontaktovaním polovodičových čipov, špeciálne kontaktovaním s pomocou zliatin striebra. V prvej časti sú rozobraté spôsoby kontaktovania a rozbor materiálov, ktoré sú pri kontaktovaní použité. Do textu sú zahrnuté rizikové faktory a najčastejšie poruchy, ktoré môžu pri kontaktovaní vzniknúť. Ďalšia časť textu sa zaoberá návrhom testov a testovaním nakontaktovaných polovodičových čipov, spolu s možnosťou overenia deklarovaných vlastností o hotových súčiastok.
|
|
| |
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
host ::
RSS.