|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Šefara, Petr ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Vala, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
|
|
Investigation Of Influence Nitrogen Atmosphere On The Spreadability And Reliability Of Solder Joints
Vala, Martin
This article examines the impact of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint. For tests were used two lead-free solder pastes, specifically SAC305 and SN100C. These pastes were printed on a substrate FR4 with ENIG finish with semiautomatic devices. For reflow of paste was used specially modified desiccator. This device has hot plate with the cooling system. This system is active after reflow. In this device, it was possible to create around the solder paste a nitrogen atmosphere having defined content of residual oxygen. This experiment determined the most appropriate concentration of the protective gas atmosphere to obtain the greatest wettability and spreadability of paste, which is a prerequisite for a good solder joint.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Vala, Martin ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Šefara, Petr ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní proly. Součástí je realizaceaměřenívzorkůvochrannédusíkovéatmosféřesrůznoukoncentracízbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje.
|
host ::
RSS.