|
|
Řízení vytápění rodinného domu
Hnyk, Marek ; Šandera, Josef (oponent) ; Šteffan, Pavel (vedoucí práce)
Cílem diplomové práce je návrh a implementace systému, který bude umožňovat ovládání vytápění na základě údajů získaných monitorováním jednotlivých místností v objektu. Zvláště se zaměřte na oblast měření teploty vody v systému topení, TUV a teploty v prostoru obytných místností. Ústředna musí umožňovat automatické ukládání měřených hodnot. Vybrané hodnoty teploty budou zpřístupněny pomocí webového rozhraní a průběžně ukládány na webový server.
|
|
|
Programovatelný modul pro řízení jednoduchých strojů
Jež, Roman ; Šandera, Josef (oponent) ; Stehlík, Jiří (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá návrhem a realizací zařízení určeného k řízení jednoduchých procesů v automatizaci. Základním zaměřením práce je teoretické navržení a praktické zpracování celého zařízení obsahující digitální vstupy, digitální výstupy, analogové výstupy, LCD displej a klávesnici, které komunikují se standartními prvky v automatizaci. Toto zařízení komnikuje po sériové lince RS232 s aplikací realizovanou pomocí programu Control Web 2000.
|
|
|
Vliv stáří a skladování na výstupní odezvu amperometrických senzorů
Kovařík, Lukáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Práce se zabývá vlivem stárnutí a skladování na výstupní odezvu amperometrických senzorů vyrobených tlustovrstvou technologii. Po úvodních kapitolách v nichž jsou popsány vlivy působící na výstupní odezvu senzoru, obecně popsána technologie tlustých vrstev a elektrochemické metody analýzy následuje vždy přehled a vlastní výsledky experimentu. Jsou zveřejněny naměřené hodnoty a je vyvozen závěr o používání tlustovrstvých elektrochemických senzorů.
|
|
|
Audio preamplifier with input selector
Starčok, Tomáš ; Adámek, Martin (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
This thesis deal with the audio preamplifier with input selector. It describes all designed parts of this device. It selects and describes all suitable components. Describes the whole process of electronics design in this device. Then describes the design, manufacture, assembling and testing of the PCB. In conclusion it shows the achieved results and electrical parameters of the device.
|
|
| |
|
|
Electronic attendance system
Valent, Adam ; Levek, Vladimír (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
The goal of the bachelor thesis “Electronic Attendance System” is create a full-featured interactive and modern attendance system with web page, server and database. Employees will be able to create attendance records by attaching the RFID chip to hardware part of an attendance system. Database records will be possible to browse, edit end export to a CSV file.
|
|
|
Planární obvodové prvky na technické keramice s nízkou teplotou výpalu
Kosina, Petr ; Dřímal, Jiří (oponent) ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Předložená práce se zabývá návrhem a výrobou 3D struktur v technologii LTCC (Low Temperatue Cofired Ceramics). Pro tuto technologii bylo vybudováno pracoviště a byly navrženy a ověřeny technologické postupy pro kvalitní a reprodukovatelnou výrobu. Možnosti zavedené technologie nízkoteplotně vypalované keramiky byly demonstrovány při návrhu a výrobě tlakového senzoru, elektrodových systémů pro generátory ozónu, planárních obvodových prvků (cívky a transformátory) a výkonového pouzdra pro terahertzový modulátor. Vybrané části navržených zařízení byly doplněny o simulace v programu COMSOL Multiphysics. Práce přináší nové poznatky v oblasti konstrukce pouzder výkonových integrovaných obvodů a v konstrukci elektrodových systémů pro různé druhy elektrických výbojů. Výsledky práce mohou významně přispět v oblasti aplikace planárních obvodových prvku, při vývoji různých typů senzorů, při návrhu netradičních typů pouzder nebo při konstrukci elektrodových systémů pro kapacitně buzené výboje.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost montáže mikroelektronických a elektronických modulů
Janík, Pavel ; Švecová, Olga (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Práce se zaměřuje na popis aktuálních způsobů montáže mikroelektronických a elektronických modulů v elektronických zařízeních. Smyslem práce je na základě zavedených technologií vyhodnotit jejich spolehlivost a nedostatky. Nedostatky nynějších technologií jsou podnětem k návrhu, realizaci a testování vlastního způsobu montáže elektronických modulů. Hlavními materiály, se kterými se tyto činnosti provádějí jsou elektrotechnická keramika a deska plošných spojů.
|
|
|
Spolehlivost bezolovnatých pájek a vybrané způsoby odhadu jejich životnosti
Švecová, Olga ; Kolařík, Vladimír (oponent) ; Urbánek,, Jan (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Disertační práce pojednává o spolehlivosti bezolovnaté pájky SAC 305. V textu práce jsou shrnuty znalosti z oblasti únavových modelů používaných při určování životnosti pájených spojů, a také je zde zmíněno o dalších metodách predikování spolehlivosti, takových jako jsou početně-analytické metody nebo experimentální zkoušky spolehlivosti. Dále jsou zde uvedeny výsledky praktického měření spolehlivosti. Experimentální data posloužila jako podklad pro stanovování empirických koeficientů pro únavový model založený na deformaci vyvolané tečením pájky, který byl implementován do prostředí programu ANSYS. Výsledky z různých určovacích metod byly porovnány a byly formulovány závěry pojednávající o vhodnosti prezentovaných predikčních metod.
|
|
|
Termomechanické namáhání bezolovnatého pájeného spoje
Libich, Jiří ; Šandera, Josef (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá spolehlivostí bezolovnatých pájených spojů v různých propojovacích strukturách. Cílem je návrh zkušebního obrazce pouzdra BGA (FC) pro testování pevnosti bezolovnatých pájených spojů při střihovém namáhání ve spojení s návrhem metodiky měření střihové pevnosti při izotermálním stárnutí bezolovnatých pájených spojů. V návaznosti se střihovým namáháním je prověřován vliv materiálové a procesní kompatibility, tj. povrchových úprav pájecích ploch, materiálu pájky a integrálu tepla dodaného při zapájení, na pevnost bezolovnatého pájeného spoje BGA vývodu.
|
host ::
RSS.