|
|
Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem.
|
|
|
Termická a mikrostrukturní analýza slitiny bezolovnaté pájky
Klepárníková, Eliška ; Molliková, Eva (oponent) ; Jan, Vít (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá systémem Ag-Sn-Sb, konstrukcí pseudobinárního diagramu 90Ag10Sb - 90Sn10Sb a konstrukcí ternárního diagramu při teplotě 20 C. Teoretická část práce se zabývá pájením, fázovými diagramy a metodikou určování fázových diagramů. Experimentální část popisuje tvorbu pěti slitin a jejich následné zkoumání. Analýzy slitin byly provedeny pomocí diferenční skenovací kalorimetrie (DSC), světelného mikroskopu a rastrovacího elektronového mikroskopu. Výsledky z těchto termických a mikrostrukturních analýz byly zpracovány do výsledného pseudobinárního a ternárního diagramu.
|
|
|
Porovnání vlastností pájených spojů na keramických substrátech pomocí zkoušky střihem
Lipavský, Lubomír ; Schnederle, Petr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na mechanické zkoušky. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, mechanické zkoušky prováděné na pájených spojích a různé metody pájení přetavením. Dále je probrána spolehlivost a životnost pájených spojů. Cílem praktické části je porovnání pevnosti pájených spojů pomocí zkoušky střihem pro jednotlivé velikosti součástek, různé koncentrace ochranné dusíkové atmosféry a různé typy pájecích past. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. Pro jednotlivé typy pájecích past jsou dále zpracovány procentuální výskyty jednotlivých typů utržení pájeného spoje.
|
|
| |
|
|
Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400
Otáhal, Alexandr ; Nicák, Michal (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder.
|
|
|
Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech
Lipavský, Lubomír ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených spojích, různé metody pájení přetavením, nebo na porovnání vlivu základního materiálu v závislosti na roztékavosti pájky. Cílem praktické části je otestování a porovnání roztékavosti vybrané bezolovnaté pájky na dvou vodivých površích při různých koncentracích kyslíku v ochranné dusíkové atmosféře. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. U přetavené pájky je dále ukázán růst krystalů na povrchu v závislosti na koncentraci ochranné atmosféry.
|
|
|
Možnosti pájení SMD součástek pomocí zařízení Fritsch
Juračka, Martin ; Šandera, Josef (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Diplomová práce se zaměřuje na technologii pájení v mikroelektronice. Popisuje podrobněji základní způsoby pájení a oprav v elektronice. Práce uvádí principy technologických zařízení pro hromadné pájení a užívaná opravárenská zařízení. V teoretické části jsou stručně popsány i pouzdra pro integrované obvody, které byly použité v praktické části diplomové práce. Praktická část se zabývá nastavením teplotních profilů pro horkovzdušnou opravárenskou stanici Fritsch Mikroplacer pro pouzdra LQFP64, SOIC16, TSSOP14, QFN16 a DSBGA5. Byly nastaveny a otestovány pájecí profily pro montáž a demontáž jednotlivých typů pouzder na navrženém a vyrobeném testovacím substrátu. Výsledné teplotní profily jsou porovnány s doporučeným teplotním profilem běžné pájecí pasty SnAg3Cu0,5, která byla pro experimenty použita. Diplomová práce může posloužit jako pomůcka pro další nastavování teplotních profilů u dalších typů pouzder nejen na zařízení Fritsch Mikroplacer, ale i pro další opravárenská zařízení tohoto typu.
|
|
|
Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře
Vala, Radek ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté a olovnaté pájky. Proběhla realizace vzorků, které byly proměřeny a analyzovány. Na závěr byly vytvořeny mikrovýbrusy pro bezolovnatou pájku.
|
|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
|
|
Výzkum spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů
Pelc, Miroslav ; Švecová, Olga (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předložená práce se zabývá výzkumem spolehlivosti pájených spojů. Shrnuje nejzákladnější poznatky z oblasti bezolovnatých pájecích slitin, procesu pájení a testování pájeného spoje. V práci je proveden výběr nejvýznamnějších faktorů vstupující do procesu pájení. Pomocí techniky DOE je hledána nejoptimálnější kombinace faktorů, která by odpovídala co nejvyšší jakosti pájeného spoje.
|
host ::
RSS.