Název: Roztékavost bezolovnatých pájek na keramických substrátech
Překlad názvu: Wetting of lead-free solders on ceramic substrates
Autoři: Lipavský, Lubomír ; Otáhal, Alexandr (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]
Tato diplomová práce se zabývá problematikou bezolovnatého pájení v ochranné atmosféře se zaměřením na test roztékavosti. Teoretická část je zaměřena na druhy bezolovnatých pájek, zkoušky smáčivosti prováděné na pájených spojích, různé metody pájení přetavením, nebo na porovnání vlivu základního materiálu v závislosti na roztékavosti pájky. Cílem praktické části je otestování a porovnání roztékavosti vybrané bezolovnaté pájky na dvou vodivých površích při různých koncentracích kyslíku v ochranné dusíkové atmosféře. Testování se provádí na keramickém substrátu, čímž se odlišuje od prací, které jsou prováděné na organickém substrátu. U přetavené pájky je dále ukázán růst krystalů na povrchu v závislosti na koncentraci ochranné atmosféry. This master's thesis deals with issue of lead-free soldering in protective atmosphere with focus on wetting test. Theorethical part is focused on the types of lead-free solders, wettability tests performed on solder joints, different types of soldering or comparison of influence of the base material in regards to the wetting of the solder. The goal of practical part is testing and comparison of spreadability of selected lead-free solder on two conductive surfaces with different concentration of oxygen in protective nitrogen atmosphere. Testing has been performed on ceramic substrate which differs this method from others, performed on organic substrate. For an over-melted solder, the crystal-growth on surface in regards to protective atmosphere concentration is shown.
Klíčová slova: Bezolovnaté pájky; dusíková atmosféra.; keramický substrát; pájení přetavením; roztékavost; ceramic substrate; Lead – free solder; nitrogen atmosphere.; reflow soldering; spreadability

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/32076

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-610266


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce