Název: Aplikace nízkoteplotních sintrovacích past i vodivých inkoustů ve výrobě desek s plošnými spoji
Překlad názvu: Application of Conductive Inks and Low Temperature Sintered Pastes in PCB Production
Autoři: Kolek, Andrej ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: fotorezist; galvanické pokovovanie; grafitová pasta; intermetalické zlúčeniny; nano-striebro; nanočastice; nízkoteplotná sintrovacia pasta; sintrácia; termická analýza; TLPS technológia; výplňová pasta; čip; die; electroplating; filling paste; graphite paste; intermetalic compound; Low temperature sintering paste; nano-silver; nanoparticles; photoresist; sintering; thermal analysis; TLPS technology

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/40847

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-566335


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet