Original title: Porovnání pájecích past z pohledu spolehlivosti pájeného spoje
Translated title: Solder Paste Comparison from Solder Joint Reliability Point of View
Authors: Dokoupil, Jakub ; Petr, Martinec (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2018
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato diplomová práce se po teoretické stránce zabývá popisem pájení přetavením pájecí pasty a popisem defektů vzniklých během tohoto procesu. Praktická část práce potom popisuje testování dvou pájecích past s rozdílným obsahem stříbra před a po zrychleném teplotním cyklování. This thesis deals with the teoretical description of the solder during reflow soldering the solder paste and describing the defects arising during this process. Practical part of the thesis describes the testing of two solder pastes with different silver content before and after the accelerated temperature cycle.
Keywords: cycling; PCB; Reflow soldering; solder paste; temperature; cyklování; DPS; pájecí pasta; Pájení přetavením; teplota

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/80825

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-552922


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses