Název:
Aplikace reaktivních nanočástic do SAC pájecí pasty
Překlad názvu:
Reactive Nanoparticles Application to SAC 305 Solder Paste
Autoři:
Matras, Jan ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2018
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato práce se zabývá tématem reaktivních nanočástic a jejich přimíchávání do pájecí pasty, které také blíže popisuje. Podrobněji popisuje vlastnosti jednotlivých pájecích slitin. Vysvětluje vznik intermetalických vrstev při procesu pájení a zkoumá jejich strukturu. Dále se zaměřuje na vyhodnocování a metodiku zkoušek vlastností pájecích past. V praktické části se provádí jednotlivé testy s PF606 a PF610 pájecí pastou.
This work is a research on the topic of reactive nanoparticles and their agitation into the solder paste, which it also describes. It describes in detail the properties of each solder alloys. It explains the creation of intermetallic layers in the soldering process and examines their structure. It also focuses on the evaluation and methodology of testing the properties of solder pastes. In the practical part, individual tests are performed with PF606 and PF610 solder paste.
Klíčová slova:
nanočástice; PF606; PF610; prvková analýza; Pájecí pasta; SAC305; slump test; elemental analysis; nanoparticles; PF606; PF610; SAC305; slump test; Solder paste
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/80908