Název:
Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice
Překlad názvu:
Application of Advanced Electronic Packaging Technology
Autoři:
Zlámal, Jiří ; Kuchta, Radek (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce) Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok:
2012
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Tato bakalářská práce shrnuje získané poznatky současných trendů v pouzdření. První část se zaměřuje na nejrůznější typy elektrických pouzder a jejich funkce, zatímco druhá část popisuje postup při návrhu elektrického pouzdra.
This bachelor's thesis sums up gained knowledge of current trends in packaging. First part focuses on various types of electrical packages and their functions while second part describes the process of designing an electrical package.
Klíčová slova:
3D pouzdra; integrovaný obvod; Polovodičové čipy; pouzdra a pouzdření; přenos signálu; 3D package; integrated circuit; package and packaging; Semiconductor chips; signal transmission
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/12494